阻抗板为什么会有露铜

1、电镀不足：在制造阻抗板时，通过电镀过程将铜材料覆盖在PCB上。如果电镀过程出现问题，如电镀液剂量不足、电镀时间不足等，就可能导致部分区域的铜材料未能完全覆盖，从而露出铜材料。

2、蚀刻不均匀：在PCB制造的蚀刻过程中，通过化学蚀刻将不需要的铜材料去除。如果蚀刻过程不均匀或存在问题，就可能导致某些区域的铜材料未能被完全去除，从而露出铜材料。

3、设计问题：阻抗板制造中的露铜问题可能与设计相关。如果PCB设计时未正确规划电镀和蚀刻等工艺过程，或者设计文件中存在错误，都可能导致露铜的情况发生。