制造芯片的材料是什么
来源：慈娅欣栏目：生活时间：2024-05-21 17:31:51
芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度
免责声明：该内容由用户自行上传分享到《 秘密研究社》，仅供个人学习交流分享。本站无法对用户上传的所有内容（包括且不仅限于图文音视频）进行充分的监测，且有部分图文资源转载于网络，主要用于方便广大网友在线查询参考学习，不提供任何商业化服务。若侵犯了您的合法权益，请立即通知我们( 管理员邮箱：[email protected])，情况属实，我们会第一时间予以删除，并同时向您表示歉意，谢谢！！
